CPU / 中央處理器
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AMD入門級A520主機板正式登場、2,500元以內支援Ryzen 3000 / 4000系列處理器不二人選
也算是傳了有些時間,AMD終於在今天正式發表了入門級A520主機板(直接跳過400系列定名了XD),為DIY玩家帶來更物美價廉的選擇,同時也是為了替代先前的A320和B450主機板,作為其後繼者,眾多板卡廠商已經開始推出一系列的A520主機板。入門級A520主機板平均的建議售價落在100鎂以內,也就是折合台幣約在3,000元左右,但台灣市場上,原價屋的售價也已經推出,目前看到普遍都落在2,500元以下,算是非常划算的價格了。 另外,對比先前的A320和B450主機板,A520帶來最大的升級有感除了支援現有的Ryzen 3000和Ryzen Pro系列處理器以外,同時也支援未來的Ryzen 4000系列,而在I/O彈性方面也有進一步的調整,包含全面支援USB 3.1 Gen 2連接埠(至多5組)、更快的網路連接埠和Wi-Fi技術支援等等。而內部規格介面部分則是全面支援PCIe 3.0(Ryzen 3000下達26條),比較可惜的是並未支援PCIe 4.0介面,但考量到主流階級的B550主機板也僅從CPU拉出、提供一組PCIe和M.2 SSD支援PCIe 4.0,更入門階級的A520就定位上來說也就不特別意外了,再者,作為和它相性最好的Ryzen Pro 4000G系列APU,其本身也並不支援該介面的情況下,反而恰恰好。 除了目前的Ryzen 3000和4000G系列CPU / APU以外,A520未來也預計會支援Ryzen 4000系列處理器以及處理器,板卡廠們到時候會以BIOS更新的模式支援,作為AMD 500系列晶片組家族的A520,等於是讓AMD高、中、入門級產品線全面備齊,接下來就等新一代的Ryzen 4000主流桌上型處理器了。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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Intel第11代Tiger Lake將有U、Y、H等系列,其架構細節與AMD Renoir家族對比
Intel預計將於2020年夏季末 (大約是9月)發表全新第11代Tiger Lake家族筆電平台,其已於8月13日的,希望藉由新的製程技術與支援更多先進規格,來讓消費者感到全新筆電世代即將誕生! 有關於Tiger Lake的製程與技術已於上篇介紹過,本篇將深入其系統架構圖,來看看Tiger Lake有什麼過人之處。 該會議是針對IEEE的會員為主,以探討最新高效能晶片為主要議題,因此包含各大晶片5巨頭都會參加,如Intel、AMD、NVIDIA、Marvell、Google、Arm…等等。Intel當然也有參加,主要講解其新的Agilex FPGA家族、Ice Lake-SP 伺服器處理器、Tiger Lake家族筆電處理器等產品架構。以下先來看看 Intel在這次講到的Tiger Lake有什麼新穎的東東。 這次Intel的Tiger Lake主打的目標很清楚列了6條,就是要:打造出跨世代級的全新CPU,內建的整合式GPU提供突破式的效能提升,且提供可擴充式AI指令以應付各式執行需求,提升記憶體與內部互連機制以加大頻寬,在SoC裡面加入當代最棒的IP集,且持續強化Intel在SoC的安全性。簡單來說,在相同晶片大小內,塞入更強悍的功能與能效,讓大眾了解到Intel這次是來真的,要打造出真正令大家嘆為觀止的強悍產品,而不是擠牙膏。 上篇有提到,Intel的Tiger Lake處理器,將使用到雙環互連機制。目前低功耗電壓版本的Tiger Lake-U家族,核心配置將採用最高4組Willow Cove微核心,搭配一組Xe LP的內顯核心,具備96組EU (執行單元),每個EU含8核心,因此總共有768組繪圖核心。GPU時脈大約是1300MHz,至於CPU爆發時脈則可以高達5GHz。能做到這樣子的效能,對於10nm++製程的處理器來說,是非常厲害的!Intel這次可說是費盡心思,做出真正筆電所需要的處理器了。 這次的Tiger Lake,也就是繼Ice Lake之後的下一代行動處理器,Intel屆時應該會稱之為第11代Core行動處理器,可應用於一般筆電與電競筆電中,這次同樣會推出Tiger Lake-Y、Tiger Lake-U與Tiger Lake-H等三種系列,分別主打極致省電、低功耗高效能,與高效能等市場。目前Tiger Lake早已進駐各家SI廠商進行測試,並將於2020年底看到實際的筆電產品。 先說明Tiger Lake-U的部份,其核心配置為4C/8T,時脈約達4.5GHz,TDP為15~28W,在內建GPU方面則是配置了GT2,也就是Gen. 12的Xe GPU,採用UP3 (BGA 1499)封裝設計,在周邊連接方面,可支援到現有DDR4至3200,並可支援到LPDDR4x 4266以上,未來還將支援到LPDDR5,因此可以看到未來的筆電將有更快的記憶體頻寬,以處理密集性運算的工作(如AI、創作類相關應用)。內建Tiger Lake-U的筆電,最快將於9月2日的Intel發表會中亮相! 至於Tiger Lake-Y的部份,則算是U系列的更低功耗版本,TDP只要4.5~9W,且配置4C/8T,時脈可能就比Tiger Lake-U更低一些。而GPU同樣是內建GT2的Gen. 12 Xe GPU,採用UP4 (BGA 1598)封裝設計,至於周邊與其他支援度,都跟Tiger Lake-U接近,記憶體則是僅支援LPDDR4X (因為要更省電,所以不支援正規DDR4了)。 ▼ Intel Tiger Lake-U與AMD Renoir U系列行動處理器對比 最後再來看Tiger Lake-H系列,這個系列就是主打高效能市場,基於Willow Cove微核心,L1快取採用非對稱的48/32KB設計,並可支援AVX2與AVX-512指令集,在L2 + L3快取方面則配置了10MB + 24MB = 34MB的容量,另外還有2LM (兩階記憶體)與SGX (軟體保護延伸)機制,在核心配置方面則是採用到8C/16T,爆發時脈可突破5GHz,因此可說是能夠應用在AI領域的筆電處理器。 至於TDP方面則為35W,可配置的TDP範圍高達65W,至於在內建GPU方面當然也是配置了Gen. 12的Xe GPU,在周邊連接方面,可支援到現有DDR4至3200,暫時支援LPDDR系列。 ▼ Intel Tiger Lake-H與AMD Renoir/Cezanne H系列行動處理器對比 以上的Tiger Lake三大系列,都會支援到PCIe 4.0、USB4與Thunderbolt 4等功能。 總之,Tiger Lake-U會先在9/2發表,Tiger Lake-Y應該也會隨後發表,再來就是Tiger Lake-H,預計在2021年第一季發表。準備買Intel省電筆電的玩家們,可以準備存錢囉!
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Intel架構日2020發表全新6大技術:包含Tiger Lake、Xe HPG遊戲顯示卡、Sapphire Rapids與Alder Lake與新技術解說 (下篇)
Intel於北美8月13日舉辦線上Architecture Day 2020 (架構日2020),由Raja Koduri主持,這次以出發,包含「製程與封裝」、「XPU架構」、「記憶體」、「互連機制」、「安全性」、「軟體」等面向,來說明Intel這次的發展藍圖。 (01) (02) (本篇) 由於上篇介紹的產品,大多都是2021年才會推出,本篇就先來比較會先推出的Tiger Lake平台吧!這個Tiger Lake平台可說是加入了許多新技術,值得以一整篇的文章來好好介紹! Intel預計2020年底前推出Tiger Lake平台,這將是Intel有史以來最強悍的筆電平台!由於Intel的Ice Lake平台筆電也才在2020年初才發表,雖然也是採用10nm製程所生產,但由於Ice Lake-U和Ice Lake-Y瞄準在低功耗筆電處理器,最高等級只到Core i7,無法跟AMD的Ryzen 4000U對抗,至於GPU更是只能看到別人的車尾燈,使得Ice Lake筆電的吸引力,不若同樣號稱是第10代的Comet Lake-S筆電那樣的效能強勁! 正因此,這次Intel的Tiger Lake行動處理器平台,採用自家最新10nm SuperFin製程,可融合其14nm級的高時脈優勢與其他主要架構的特色,讓Tiger Lake可以達到5.0GHz的時脈,等於能直接跟Ryzen 4000H等級的處理器相抗衡! Intel最早採用10nm製程、Sunny Cove微架構的Ice Lake,雖然具有出色的IPC (每秒執行指令數),但在時脈上已經無法調高 (最高版本Core i7-1065G7基礎時脈為1.3GHz,最高時脈只有到3.9GHz),因此為了解決時脈過低的問題,Intel開發了新的10nm SuperFin技術,先前是叫做10nm+,但這次不再放加號,是代表這次的製程不是只有在節點上縮小而已,而是搭配新的混搭技術,讓其可以在配置先進製程的電晶體之下,同時還維持舊製程的高時脈效能,成為結合兩項優點的處理器製品。有關於製程方面,可以參考上篇的簡述。 Tiger Lake使用Willow Cove微架構(純大核設計),頻寬比上一代Sunny Cove提升的一倍,並變成新的雙環(Double ring)架構。簡單來說,Willow Cove就是Sunny Cove的大改版,透過Intel SuperFin的製程技術,並首度整合新的Xe GPU內顯,讓Tiger Lake成為效能大怪獸!不僅在CPU時脈上可以高達5GHz,在GPU效能也能達到2.6 TFLOPS的水準(接近GTX 1650的2.9 TFLOPs)。而Tiger Lake的晶片體積算是非常小,可完美內建在筆電裡面,成為輕電競筆電。 在Intel架構日2020線上發表會現場中,也展示以Willow Cove和Sunny Cove這兩款CPU,來測試Web Expert 3的效能,其運用到HTML5與JavaScript語言,透過高負載的一連串測試,來讓瀏覽器展現出處理器在處理多重任務時的效能爆發程度,在下圖裡面,就可以看到藍色曲線(Sunny Cove架構的Ice Lake處理器)時脈比較低,而黃色曲線(Willow Cove架構的Tiger Lake處理器)時脈都比較高,從此可以看出Tiger Lake在處理網站瀏覽應用時,擁有更高的效能與反應時間。 至於在iGPU (內顯)方面,這次Tiger Lake不再使用先前的Intel UHD Graphics或Iris Graphics,而是直接內建最新Xe LP GPU核心,不僅提供更高頻寬,並支援更多記憶體種類。透過雙環的內部互連機制,來連接CPU與GPU核心。透過這樣的技術,在Ice Lake時代,其內部的頻寬已經提升一倍,而這次在Tiger Lake時,我們又透過SuperFin製程技術,來改善電壓和頻率的彈性擴充與調配功能。且根據產品定位,也將最後階的快取提升50%,從原先12MB提升到24MB的容量,以便可以提升整體效能表現。 透過上述的技術之下,記憶體頻寬可以高達86GB/s,在支援的記憶體方面,透過系統記憶體可支援到DDR4-3200或LPDDR4x-4267,甚至未來的LPDDR5-5400,讓繪圖效能能夠比以往的產品更強悍!此外,這次在記憶體方面也加入了TME (Total Memory Encryption,全記憶體加密)機制,透過XDS AES的加密解密演算法,以防止駭客透過直接傾倒記憶體內容的方式來偷取機敏資料。 如前述,Tiger Lake的iGPU效能,可以達到2.6 TFLOPS的水準(比Radeon Vega 8的2.253 TFLOPs還高,並可上看GTX 1650的2.9 TFLOPs)。就算不搭獨顯的話,也能執行一些輕量級的3A遊戲,讓每一台Tiger Lake筆電都是輕電競筆電! 有鑑於Intel早在其CPU加入AI指令集,這次Intel也把AI相關的指令集,像是NNI (Neural Network Intelligence,神經網路智慧)架構指令集,也下放到Tiger Lake CPU裡面,並應用在GPU裡面,搭配其GNA (Gaussian and Neural Accelerator) 2.0架構的低功耗加速器,讓Tiger Lake的TDP功耗達到每毫瓦1 GigaOps,最高可高達38 GigaOps。其應用的情境,包括環境降噪、會議記錄轉譯、內容和對話追蹤等AI相關應用,可讓這些應用所需要的CPU功耗降低,以達到更高的電池續航力! 因為在現代化行動處理器裡面,上述的應用情境可說是特別多,因此CPU內建這種低功耗功能可說是非常重要,尤其當今疫情關係,時常會需要遠距會議、上課,這時能兼顧畫質與低功耗的電腦就非常重要。既然提到了顯示方面,這次Tiger Lake在成像方面也進步不少。不僅支援更多的螢幕輸出,且支援更高解析度與畫質。這樣一來頻寬需求也會增加,因此Tiger Lake將記憶體至顯示單元之間的通道加入了64位元的直接資料路徑,叫做ISOC埠,可直接繞過各SoC架構中間的所有內部互連機制所造成的延遲。 如今,顯示資料透過ISOC埠,就可以輕鬆支援到高達64GB/s的頻寬,並可以用在攝影鏡頭上,藉由專屬的IPU(影像處理單元)來進行成像,以實現更低的功耗與更快的反應速度。如今可以支援到多達6組感測器(如Camera),並支援到4K90以及高達4200百萬畫素的視訊品質!相較於初期產品只支援到4K30和2700畫素來說,這次Tiger Lake在視訊應用方面也更加強悍! 再來看看周邊I/O傳輸部份,這次Tiger Lake直接導入了完全通過產業測試驗證的Thunderbolt 4和USB4規格,內建的顯示埠採用USB-C埠內部Thunderbolt規格之DisplayPort埠來進行螢幕輸出,此外根據不同的SKU產品設定,Tiger Lake針對電競筆電方面也可以新增了一個DPN埠,讓獨立顯示卡的視訊資料能與其內建的USB-C埠來進行多路切換輸出,如此就不會降低內外顯的效能。 當然,這次在PCIe規格部份,我們這次也支援到PCIe Gen. 4,不僅讓GPU傳輸效率提升,對於SSD來說也能直接發揮PCIe Gen. 4的全速效果,而不需要再透過PCH晶片組的PCIe通道。相較於Ryzen 4000行動家族的PCIe還是Gen. 3來說,這次Tiger Lake的PCIe 4果然更強悍,能讓電競筆電的整體效能完整釋放。到時候,也許新世代支援PCIe 4的獨顯,以及更多PCIe Gen.4的SSD,都可以在下世代的電競筆電看到! 而為了提升電池續航力和效能,這次Tiger Lake使用了兩組獨立的電源管理設計,透過自主的DVFS功能,其可根據SoC架構和記憶體系統的工作負載及頻寬,來從電壓和頻率之間進行低延遲的彈性調配,以讓處理器能在最高功率上來運作。當然不只是運算方面,包含其他附加功能也是以這樣的架構來設計。並提高我們完全內建的穩壓器效率。同時在深度睡眠(C-State)時,也幾乎把CPU的所有邏輯電路都關閉掉,已達到最佳化電源效率。 綜合上述Tiger Lake的各項功能解說,可以發現Intel真的硬起來。與Ice Lake相比,這次Tiger Lake不僅在製程技術上面擁有重大的突破,採用10nm SuperFin製程,讓其可以兼顧高時脈與低功耗的需求。再搭配採用Willow Cove微架構的幫助之下,使其IPC效能再次提升。 至於在內顯方面,其採用Xe LP繪圖晶片,搭配其AI指令集,除可兼顧現有輕電競玩家需求,並在新興的AI領域應用中,滿足客戶的需求。此外,在頻寬方面,更支援到PCIe 4.0,並率先支援到LPDDR5記憶體,I/O方面更直接支援Thunderbolt 4與USB4,且內建更智慧的省電機制,讓筆電要強則強、要省則省,要擴充有擴充,無所不能。 總之,這次的Tiger Lake算是全新設計的處理器平台,並非以前那樣在擠牙膏。也因此可以看出,這次Intel為什麼對於Tiger Lake寄予如此厚望,從2020年CES初步發表時,就以全新世代的筆電新體驗,來讓使用者改觀。總之,等2020年底前,應該就有Tiger Lake的筆電上市了!想買全能型筆電的玩家們,也許可以再觀望! 更多細節,可參考: (01) (02) (本篇)
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ROG Zephyrus G14超越桌電、AMD Ryzen 9 4900HS釋放極致效能與強大續航,堪稱地表最強Ryzen 4000系列電競筆電
AMD這一波7nm製程行動處理器熱潮持續延燒,目前登場的除了先前介紹過的U系列是專為輕薄筆電設計的版本以外,追求極致電競體驗與高效能的玩家想必更關注搭載Ryzen 4000H和HS版本筆電,首波產品中最受矚目的自然就是由ROG推出的Zephyrus G14,搭載的便是AMD的最強行動處理器Ryzen 9 4900HS。 在筆電市場部份,AMD在CES 2020發表最新Zen 2架構的行動處理器-Ryzen Mobile 4000系列,讓筆電產品正式進階到7nm與PCIe 4.0架構的新境界!當時一共發表了U、H與Pro等系列,分別主打消費性筆電、遊戲與創作者筆電、專業輕筆電等市場。 其中,為發揮效能而設計的H、HS系列處理器,AMD首度推出Ryzen 9版本,以旗艦級的Ryzen 9 4900H處理器來說,具備8C/16T,基礎時脈高達3.3GHz,超頻時脈達4.4GHz,和同時推出的Ryzen 7 4800H一樣維持45W的TDP,但Ryzen 9 4900H時脈表現上拉高了不少,也間接帶動效能進一步提升。 除了H系列之外,AMD這次也推出HS系列,作為H系列的低功率版本,實際功耗從45W降至35W,能夠進一步降低筆電消耗,AMD的目標是為了在不犧牲效能的同時,為高效能筆電帶來更省電的效果,低功耗處理器搭配後,能夠讓筆電的續航力大大提升,從而打破以往電競筆電給人續航不足的形象。在Ryzen 4000系列中,各級距都有推出低功耗HS版本,包含最高階的Ryzen 9 4900HS、高階的Ryzen 7 4800HS以及中高階的Ryzen 4600HS皆是。 以搭載Ryzen 9 4900HS的ROG Zephyrus G14來說,首次推出就獲得熱烈好評,從數據上就能看到Ryzen 9 4900HS輕鬆虐殺對手的桌上型處理器,甚至可以擊敗曾經是地表最強的Core i9-9900K。 然而,即便有著這樣的高效能水準演出,一般玩家可能會誤以為「高效能電競筆電續航差爆!」的印象,關於續航力這點,我們先跳回來看看,它在輕薄筆電下能夠輕鬆帶來14小時以上的全天續航能力,不過這畢竟是為輕薄筆電設計的低功耗處理器,雖然數據上已經贏過多數對手U系列處理器筆電續航,但4700U處理器有這樣的續航其實並不意外。 回過頭來說G14的4800HS處理器,剛才也有提到這是在高階旗艦級處理器中額外分出的低功耗版本,在續航力測試中可說是打破了眾多遊戲玩家對電競續航力的迷思,實測下同樣擁有超過12小時的續航!是平常一般電競筆電續航的3~4倍之多,能為電競筆電帶來高效能結合高續航力的處理器,市場上目前除了Ryzen 4000HS系列以外,幾乎可以說是沒有其他選擇了。 藉著這一波AMD Ryzen 4000H和HS系列處理器所帶來的效能表現,尤其在旗艦級的4900H和4900HS兩者之間,放眼電競筆電市場「非重即續航低落」的設定下,我們看到了AMD憑藉7nm製程優勢搶下電競筆電最高效能代表的寶座,可以預期Ryzen 4000系列處理器在筆電玩家和廠商將會有更多關注,尤其是在高效能方面,最終受益的當然是廣大的筆電玩家們,「AMD萬家香」時代來臨:以桌上型處理器紮下的穩健根基,將Zen架構導入到行動處理器市場後,勢必會為整個筆電市場帶來更多可能性。 目前筆電市場上搭載Ryzen 9 4900HS處理器的選擇,最主要的仍是ROG Zephyrus G14這台電競筆電,先前已經有幫玩家做過詳細的開箱評測,這次再來幫大家做個簡單的重點開箱整理! 從外觀上來說,G14在設計上維持了先前西風之神一貫的一刀流設計,將上蓋從中斜切、勾勒出兩種不同樣貌的設計感,但和以往的西風之神有幾點不同,在配色上加入超簡潔的月光白,利用金屬日蝕灰和泛有珍珠光澤的色調作時尚搭配,這也讓這款電競筆電跳脫傳統,不再單純只是狂野硬派電競,更多的反而是走入潮流,藉此帶動另一波流行。 另外,以往ROG的信仰之眼也不直接放在上蓋了,取而代之的是位於上蓋左下方的ROG潮流鏡面銘牌,這和許多潮牌的設計也是相同的概念,希望能夠讓更多的玩家了解「ROG品牌」:ROG已不再只是「電競品牌」,而是一個「精品品牌」的形象。 最後,上蓋另一大特色就是一刀流上半部採用CNC銑削技術,在鋁合金外蓋上鑽出6536個小孔,成為點狀矩陣的設計,是華碩稱為「AniMe Matrix LED」的布局,其內部是一整片的Mini LED,可藉由客製化的方式,讓玩家自由自訂上蓋文字,炫炮至極! 接下來就是眾所矚目的效能實測部份了,尤其相信玩家們最期待的絕對是在處理器的部分。先快速說明這次收到的G14所搭載的硬體規格,處理器部分是Ryzen 9 4900HS,顯卡則是NVIDIA GeForce RTX 2060 Max-Q,記憶體部分搭載了16GB DDR4-3200,在AMD 7nm製程加持下,我們首次在主流電競筆電中看到記憶體時脈衝上3200 MHz,整體效能也因此預期能夠獲得提升,而SSD部分則是搭載1TB PCIe 3.0 SSD。接下來就用圖片帶玩家們直接看效能囉! 遊戲的部分因為是顯卡的關聯性較高,這部分雖然是採用Max-Q版本的RTX 2060,但對應FHD 120Hz螢幕,多數遊戲基本上仍是小菜一碟,要達到穩定流暢的表現不難。不過處理器的效能全面提升,則是這次G14最大的進化關鍵,7nm加上8C/16T的配置,基本日常的運算絕對無憂,在多執行緒的輔助下,要用來做影像處理也是能夠應付得宜。若單就數字上來看,4900HS基本上可以擁有桌上型電腦9900K處理器的效能等級,這樣的對比在筆電上出現可說是非常驚人的。 電池續航力的提升在這一代也非常明顯,小編認為ROG選擇低功耗的4900HS是對的,在不壓縮效能的同時,能夠為想要具備輕薄特性的高效能電競筆電帶來更強的續航力,因此,這次G14因為有了4900HS的輔助,在整體的操作彈性和遊玩體驗上,比起以往的Zephyrus系列筆電都還要好非常多。 最後來個總結,ROG西風之神筆電自從第一次推出以來至今已將近5年的時間,其效能一直都是眾電競筆電的佼佼者之一,這次搭載Ryzen 9 4900HS更是讓筆電效能與續航力更上一層樓;而在設計上的創新也一向是華碩的重點之一,這次雖然並未在螢幕上直接使用Mini LED面板,但在上蓋的部分同時延續一刀流設計和加入客製化極限,此外又導入和以往比起來少見的月光白設計,打破以往ROG給人的單純電競形象,進而形成電競潮牌的新形象,除了熱愛電競的ROG粉絲以外,即便是一般的民眾也能被這次的G14吸引。 另一方面,AMD 7nm製程進軍電競筆電市場,在AMD Ryzen 4000系列筆電全面來臨以後,其採用7nm製程搭配AMD SmartShift智慧切換技術,能在效能與耗電上做平衡,讓玩家想效能有效能,想省電則省電,以同樣都配置NVIDIA獨顯的設計來看,AMD筆電又快又省,在筆電市場上有著絕對的優勢。 因此,接下來的電競筆電市場,勢必將會迎來AMD新世代,玩家在選擇筆電時,AMD筆電將成為優秀選項,以這樣的勢頭來看,AMD來勢洶洶,筆電市場的市佔率將會有大翻轉,Ryzen 4000已經打響AMD筆電名號,接下來勢必會逐步佔據筆電市場! 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創!】 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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Intel架構日2020發表全新6大技術:包含Tiger Lake、Xe HPG遊戲顯示卡、Sapphire Rapids與Alder Lake與新技術解說 (上篇)
Intel於北美8月13日舉辦線上Architecture Day 2020 (架構日2020),由Raja Koduri主持,這次以出發,包含「製程與封裝」、「XPU架構」、「記憶體」、「互連機制」、「安全性」、「軟體」等面向,來說明Intel這次的發展藍圖。 (01) (本篇) (02) 先說明玩家們最關心的Xe HPG遊戲顯示卡吧!如所述,Intel真的會推出針對遊戲玩家所打造的顯示卡,也就是Xe HPG系列,其定位在Xe LP與Xe HP之間。也就是Intel Xe顯示卡家族,共切割了4個市場區塊。分別敘述如下。 至於在產品名稱、封裝與製程方面,高階的Xe HPC將會有Ponte Vecchio產品,採用Foveros Co-EMIB封裝技術,其內部的基礎磚、運算磚、Rambo快取磚、Xe I/O互連磚等4個區域,皆採用不同的製程設計,如Intel 10nm SuperFin製程、先進版製程、下世代新製程,或委外製造。至於Xe HP則採用EMIB封裝技術,採用自家Intel 10nm SuperFin先進製程。 而在Xe HPG遊戲卡部份,則是完全委外製造。最入門的Xe LP,則採用標準封裝、Intel自家10nm SuperFin製程。產品名稱部份則會有Tiger Lake、DG1,以及SG1 (針對入門伺服器所打造)。 Intel還透漏了有趣的產品,也就是,這顆混搭的處理器裡面,共封裝了Intel自家CPU,加上AMD的GPU,以及HBM記憶體共三個部份,其中GPU技術部份正是由Raja兄從AMD帶到Intel的傑作,自然不免俗的要講一下先前的風光偉業! Kaby Lake-G裡面的CPU是Intel自製,GPU是委外代工,Intel也成功的將這兩款處理器進行了封裝並交付給客戶,代表Intel當時就在為委外代工策略進行一連串的測試與嘗試,以便未來有機會將產品委外代工。雖說Kaby Lake-G停產了,但委外代工技術其實早就已經建立好Know-how了。因此要將Xe HPG完全委外代工,只要配合得好,且一切按照計畫進行的話,那麼Xe HPG顯示卡將會如期於2021年上市。屆時這個Xe HPG (正式名稱可能叫做DG2)顯示卡,就是完完全全Intel Inside的GPU了,而非像是Kaby Lake-G這種混搭版的GPU。 ▼ Intel Xe GPU家族規格與市場定位 至於Xe HPG的效能方面,若其時脈為1500MHz,且配置512組EU (執行單元)的話,其FP32的效能預估將可達到12.2 TFLOPs,大約介於RTX 2080 Super與RTX 2080 Ti之間(11.15~13.45 TFLOPs),若搭配優化的驅動程式,以及Intel CPU本身就對遊戲比較有優勢的話,那麼要輕鬆駕馭4K遊戲應該是沒問題的!屆時玩家們就能完全擁有3I (Intel CPU + Intel Chipset + Intel GPU)的電競平台了! 有關於製程方面,SuperFin就是SuperMIM + 重新定義的 FinFET 所產生的全新製程,Intel透過增強型的FinFET電晶體搭配Super MIM電容,以及改進版本的互連金屬堆疊來相結合起來,這樣的技術比起全節點製程轉換來說,能提供更好的性能,這也代表Intel有史以來在單一節點與跨內部節點技術中的重大突破。 而Intel未來在自製的XPU (即CPU、GPU等)中,將會陸續導入10nm SuperFin與Enhanced (先進) SuperFin技術,讓其效能再次提升! 從上表可以看到,高階的Xe HP,代號為Arctic Sound,採用1、2、4磚設計,目前Intel也證實了會推出這樣的產品。採用MCM (多晶片模組)封裝技術,因此不僅長寬超大顆,就連厚度也非常可觀。 ● Xe HP 1-Tile GPU:512 EU 預計4096核心,1.3GHz,10.6 TFLOPs,150W ● Xe HP 2-Tile GPU:1024 EU 預計8192核心,1.3GHz,21.2 TFLOPs,300W ● Xe HP 4-Tile GPU:2048 EU 預計16384核心,1.3GHz,42.3 TFLOPs,400W/500W 據悉1磚將擁有512組EU,並擁有4096個核心,效能將達10.6 TFLOPs,因此4磚的版本,將擁有16384個核心,FP32單精度的效能將達到42.3 TFLOPs,非常驚人!相較於NVIDIA的A100 GPU其FP32最佳效能只達19.5 TFLOPs,Xe HP的2磚版本(21.2 TFLOPs)就可以打死對手。 至於多GPU的效能是否會發生「1核遇難、3核旁觀」的狀況?若您覺得之前以外接顯示卡,透過2張卡來做SLI或CFX之後,通常GPU效能增加個70%就很偷笑的話!在線上發表會中,Intel也透過轉碼來展示Xe HP的驚人效能。這裡可以看到Intel Xe HP的2磚效能是1磚的200%,4磚則是1磚的400%,等於是100%成長,不會掉速!徹底展現出Intel的堆磚實力!從其高達42 TFLOPs的FP32單精度效能表現,可說是當今最強的單GPU產品 (雖然裡面封裝了4磚Xe HP GPU啦)。 GPU說完了,再來看看CPU的部份吧!先來看看伺服器家族產品,Intel預計於2021年正式推出下世代Sapphire Rapids處理器,這次可說是被對手惹火了!當對手一直強調他們支援PCIe 4.0、更快互連機制云云,Intel這次直接給你支援到DDR5,以及PCIe 5.0,怎樣?怕了吧? Intel目前的伺服器處理器,是Cooper Lake家族,但2020年下半年將會發表Ice Lake-SP,支援到PCIe Gen.4與8通道記憶體,其TME (Total Memory Encryption)就是全系統記憶體加密機制,可讓存放於記憶體的內容完全加密,讓駭客即使想透過記憶體傾倒方式來偷資料,也只能得到無用的資料。不過,這樣的規格也只是跟AMD的EPYC Rome打平而已,在AMD也將推出新的EPYC Milan,該處理器也已被NVIDIA拿來當成DGX A100數據中心的伺服器處理器了。正因此,先別管製程好了,論規格和效能的話,Intel要是不再推出更棒的伺服器處理器,勢必會被對手蠶食市場! 因此,這次Intel預計於2021年推出的Sapphire Rapids伺服器處理器,將直接支援到DDR5記憶體,並支援到PCIe Gen. 5,成為真正的「下世代」數據中心處理器。當然在互連機制方面,也導入最新CXL (Compute Express Link) 1.1規格,效能再往上提升!至於製程方面,Intel還沒公佈Sapphire Rapids的製程,但推斷若是在Intel自家製造的話,其應該跟GPU家族一樣,採用的是10nm SuperFin先進製程。此外,Intel還計劃在2020年稍晚時正式發表OneAPI 黃金版本,以期透過其軟體生態圈,來將數據中心的夥伴們全部綁進來,讓其成為Intel死忠的用戶! 有鑑於Sapphire Rapids來勢洶洶,AMD這邊則是2021年預計推出Zen 4架構的EPYC Genoa,將採用新的SP5腳位設計,並也將升級到DDR5與PCIe 5.0等先進規格,並有可能以5nm製程設計,屆時又可以在能效上大作文章。針對這點,Intel內部有兩個關鍵的部門來處理這個問題,其中一個部門主要是用來提升每核心的效能,並降低每核心的TCO成本,此外再透過支援新的CXL規格,以及其自由加入的Intel龐大生態圈,擁有絕佳的軟體相容性與設備相容性,來說服客戶們不要只是因為AMD單核成本較低就轉換到AMD平台,而是必須考量整個營運成本與轉換成本,來讓客戶繼續擁抱Intel,畢竟Intel在伺服器市場稱霸多年,並會承諾他們給的菜,真的會比對手還香! 再來看看記憶體部份,繼先前Intel於2019年推出了3D NAND 96層QLC快閃記憶體之後,2020年再次展現其堆棧技術,也就是新的144層QLC顆粒,其密度比96L QLC還多50%。也就是說同樣體積下,儲存容量可以再增加個50%。 Intel將導入144L QLC,讓數據中心儲存容量再向上提升! 先前我們也報導了Intel在最新,這次Intel首度確認了,且根據最新CPU核心發展藍圖來看,Intel將大核心命名為COVE微架構,包含2019年的Sunny Cove、2020年的Willow Cove (Tiger Lake使用此架構)與2021年的Golden Cove。而小核心則命名為MONT微架構,包括2019年的Tremont與2021年的Gracemont。 至於混合架構方面,則有2019年推出的Lakefield (採用Sunny Cove大核與Tremont小核架構),以及2021年即將推出的Alder Lake (採用Golden Cove大核與Gracemont小核架構),將會提供更高的時脈與IPC (每時脈指令執行數)。 採用類似ARM的big.LITTLE大小核架構設計,能夠兼顧效能與省電需求,因此Intel也視Alder Lake將能成為未來桌機甚至筆電市場的王牌產品,因為小核心將可減少高達91%的待機功耗,可以大幅延長筆電與各式行動裝置的電池續航力,而大核心則可完全發揮全速來執行高負載的程式,如此一來,就能兼顧桌機的高效能與筆電的低功耗!一舉兩得! 當然程式方面,也是要改寫,甚至搭配作業系統來改善其執行緒分派器,讓適當的執行緒放在對的核心來執行。否則在ARM領域所出現「一核遇難,九核旁觀」的事件,也有可能在x86領域中發生! 下篇將繼續介紹將於2020年底前推出的Tiger Lake平台! 更多細節,可參考: (01) (本篇) (02)
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Intel第9代桌機處理器降價大出清,9900K、9700K、9600K降到435、340、194鎂,降幅高達25%!
Intel已於5月下旬正式推出,最高階的Core i9-10900K擁有10C/20T (10核心20執行緒)的架構,且搭配Intel Thermal Velocity Boost (Intel TVB)可以讓單核心時脈超頻到5.3GHz (並維持56秒),使其再次成為地表最強遊戲處理器。 既然10代出了,那麼9代就得趕緊出清掉才是!Intel正式拿自家Core i9-9900K、Core i7-9700K與Core i5-9600K這三顆Coffee Lake Refresh桌機處理器來降價,目前在Amazon與Newegg等電商都將這些CPU的售價下殺,最高跌幅達25%! ● Intel Core i9-9900K (8C/16T): ; Newgg賣 $439.99 ● Intel Core i7-9700K (8C/8T): ; Newgg賣 $340.00 ● Intel Core i5-9600K (6C/6T): ; Newgg賣 $199.99 ▼ Intel第9代Core桌機處理器規格、現在售價與降幅 ▼ AMD第3代Ryzen桌機處理器規格、現在售價與降幅 上述的CPU,都是非F版本,也就是內建Intel UHD Graphics的版本。一般而言,買上述K系列處理器的玩家,應該都會配獨顯才玩遊戲,也才配得上這類處理器所訴求的「地表最強遊戲處理器」。由於還沒降價之前,9代與10代U的售價差不多,但現在9代降價後,最多可以省到約65美元,大約是新台幣2000元左右,因此對於死忠I粉來說,這次升級到9代U,可說是非常划算,可以把省下來的錢去買好一點的顯示卡,並搭配既有的Intel 300系列主機板,讓自己的電腦效能提升。 至於10代U的部份,由於i9-10900K與i7-10700K的TDP達125W,且尖峰耗電甚至可以突破200W以上,因此建議採用水冷散熱器會比較好,此外,購入10代U,就還得配Intel 400系列主機板,因此10代的整體購入成本,會比9代還高很多。相較於10代在遊戲效能方面的提升其實有限來看(其實真正影響遊戲效能的主角,還是顯示卡),選擇9代U在遊戲表現上其實也不至於差到哪裡去,不如前述將錢花在升級好一點的顯示卡,還比較實際!對於A粉來說,選擇Ryzen 3000家族也能擁有不錯的整體表現。 再來看看10代U的架構,由於只是時脈提升到5.3GHz (僅單核),相較於9代可提升到5.0GHz來說,其實增加不大,最重要的是10代U還是PCIe 3.0架構,最多就是記憶體支援到DDR4-2933。說起來,也許等11代的Rocket Lake處理器,其確定會支援PCIe 4.0規格,雖說可以配Intel 400系列主機板,但也有可能支援搭最新Intel 500系列主機板,才能發揮整體效能。因此對於追求極致效能的玩家來說,也許11代的升級,會比較是好的選擇才是。 總之,降價總是好的,俗話說,先買先享受,晚買享折扣。9代U在降價之後,其競爭力確實有比較好一點。您準備要升級了嗎?
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AMD Ryzen 5000行動版「塞尚」APU曝光:更強的Vega內顯和Zen 3核心架構導入
近期AMD Ryzen 4000 Renoir系列桌上型APU處理器才剛剛登場,就有消息指出新一代Ryzen 5000系列APU已經有測試數據曝光,代號「塞尚」(Cezanne)的新一代APU預期將會在明年登場,目前已知情報包含將採用新一代Zen架構,以及內顯晶片效能將會更加強大。 根據外媒的消息指出,塞尚APU針對的目標還是筆電為主,目前尚無有關處理器的細部規格數據,但在內顯部分已經有數字可看,包含在全新的Vega顯示架構下具備8顆計算單元,每一顆計算單元包含64顆流處理器,總計達到512顆,這部分和目前的Ryzen 4000 Renoir APU是相同的,不過在時脈部分則是向上調升了100MHz。 以Ryzen 7 4700U和Ryzen 9 4900H來說,兩者都是搭載Vega 8內顯晶片,並且是以7nm製程為架構,但其時脈落在1750MHz,不過在「塞尚」上看到的Vega內顯時脈則是達到1850MHz,就效能表現上來說,大致可以預期塞尚APU將比現階段的Renoir系列還要高出約5%的TFLOPs效能。 不過這都還只是初期階段,畢竟現在距離塞尚正式推出預期可能還需要一年的時間,到時候數字或許還會再更高也說不定。再者,目前現階段剛推出不久的Ryzen 4000 Renoir桌上型處理器(近期的Ryzen PRO系列)已經將內顯得時脈拉高到了2100MHz大關(甚至還有機會超頻到更高~),從這當中我們可以預期到的是,未來筆電(尤其是AMD筆電)將會在不搭載安裝獨顯的狀態下,擁有比現階段PlayStation 4、Xbox One S等家用遊戲主機都還要強大的效能,畢竟從我們最近的TUF GAMING B550M-PLUS(WIFI)主機板上測試Ryzen 7 PRO 4750G這顆處理器就能玩R6的情況下,「輕電競」離玩家越來越近了! ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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打造耐用穩定輕電競機,TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板搭Ryzen 7 PRO 4750G上手評測
AMD終於推出了自帶內顯晶片的Ryzen PRO 4000G系列處理器,挾帶著先前7nm Ryzen主流處理器的氣勢,這次同樣也是7nm製程的Ryzen PRO系列處理器也就更引人矚目,尤其對玩家們來說最方便的就是可以直接藉由現階段的X570或B550系列主機板直接搭載使用,只需確保主機板的BIOS版本已更新至最新版,大抵來說板廠們都已經有針對這次Ryzen PRO系列處理器做過主機板更新了,安裝上應該是沒問題的。 我們這次就快速找了手上的ASUS TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板上手實測看看,搭配的Ryzen PRO處理器部分則是最高階的Ryzen 7 PRO 4750G,它採用的是8C / 16T架構、基礎動態時脈落在3.6 / 4.4GHz,同樣也是採用AM4腳位造福了不少玩家(佛系腳位~),不過比較可惜的是,雖然TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)本身是有支援PCIe 4.0介面,但這次Ryzen PRO系列處理器卻沒有支援PCIe 4.0、仍是採PCIe 3.0介面,因此在SSD部分讀寫速度仍會落在3000 MB/s上下,但這對於使用內顯晶片做基本文書處理(Ryzen PRO 4000G鎖定客群)的工作來說,這樣的速度仍是十分足夠的。 在看實際的測試數據前,先來看看這次搭配的主機板平台TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI),一如往常、它承襲了TUF GAMING一貫的軍規強悍形象,外型設計上也和今年TUF GAMING主機板系列相呼應,都是採用灰黃迷彩線條做主要視覺效果,同時再以簡單的黑色做搭配,襯托出可靠的形象。 在規格方面,TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)利用結合高側與低側MOSFET,整合至單一封裝的8+2相DrMOS功率級供電,另外用上通過認證的軍規級TUF電感,為CPU帶來穩定供電,並藉由TUF電容提供高出20%的溫度耐受度、同時延長5倍使用壽命,目標自然就是為了確保CPU的效能得以長時間穩定。 另外在散熱方面,CPU周圍具備大尺寸高品質散熱器,提供涵蓋VRM與電感器區域的廣大面積,改善散熱效果,同時藉由散熱墊的輔助,能將熱量從電感器和相位陣列轉移到散熱器上,進一步快速將廢熱帶走,CPU部分因為能支援到Ryzen 9系列的主流高階處理器(畢竟腳位相同),雖然這時候會建議輔以水冷散熱,但在硬體本身的支援上仍是具有一定程度的穩定性的,有鑑於此,我們這次選用Ryzen 7 PRO 4750G處理器做搭配,相較之下就有點小巫見大巫XD! 除此之外,TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)配備全面的風扇控制功能,可以藉由ASUS提供的Fan Xpert 2+公用程式或ASUS UEFI BIOS設置,包含處理器、PCIe和SATA連接埠旁,都有提供溫度偵測來源,搭配4針腳的PWM/DC風扇接頭和智慧防護功能,保護每個風扇插座,防止過熱或過電流,影響系統效能。 作為測試搭配,我們找了AMD剛推出的Ryzen 7 PRO 4750G處理器來當作效能測試的示範,目的除了讓大家看看這顆處理器的效能以外,同時也是讓玩家了解目前的AMD B550主機板是可以支援新的Ryzen PRO處理器,這樣一來玩家就可以輕鬆以更少的預算組裝電腦。以下的測試效能並未做太多的超頻或效能調校,主要是希望能作為玩家如果有選購Ryzen PRO系列處理器打算的話,可以直接當作效能的參考。附上這次的測試平台規格: ◆處理器:AMD Ryzen 7 PRO 4750G ◆散熱器:AMD Wraith PRISM ◆主機板:TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI) ◆記憶體:G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆SSD:CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB ◆Power:Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本:AMD Software 20.8.1 ◆作業系統:Windows 10 Pro 版本1903 導因於TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板在VRM散熱部分做的措施,包含大面積散熱片和散熱墊輔助等等,燒機溫度測試過程CPU效能表現十分穩定,過程中並未出現系統不穩的狀況,可見這張主機板在溫度散熱部分確實能有效穩定系統。 上述遊戲的測試解析度都是FHD,畢竟是內顯晶片,很難要求再往上拉高了。遊戲的部分我們另外有找了《特戰英豪》做測試紀錄,已預設的高畫質設定下,平均的FPS在FHD解析度下落在約80 FPS,以簡單的遊戲體驗來說,想要遊玩也並無不可。簡單來說,想要拿Ryzen 7 PRO 4750G的內顯來玩個簡單的輕電競遊戲,是完全可以做到的。 總結來說,TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板在這次的測試裡表現得不錯,在本身的硬體散熱支援和穩定度都不錯的情況下,測試期間Ryzen 7 PRO 4750G並未出現太嚴重的LAG問題,同時在溫度表現上也算是控制得宜,基本的10相數位供電是能輕鬆供應處理器的電力所需。而在整套平台規格的搭配下,也有滿不錯的效能表現。 這次TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)可以說是很輕鬆的滿足了Ryzen 7 PRO 4750G的鎖定客群,除了本身的CPU支援以外,在I/O的彈性選擇上,有Wi-Fi 6、2.5GbE LAN做網路連接,同時也有USB 3.2 Gen 2 Type-A和Type-C做傳檔,一般日常使用的彈性非常不錯,作為僅僅是用內顯做影像輸出的高階文書 / 輕電競機來說,這樣的搭配可說是當之無愧。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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大小核之戰:Intel Alder Lake確定走big.SMALL路線,並搶先支援DDR5;而AMD也跟著走big.LITTLE,還有申請專利!
前陣子Intel表示其,業界推估,應該就是第12代Alder Lake產品線。該產品線的架構與現有的Core產品線有很大的不同,為了兼顧效能(速度)與能效(省電),Alder Lake採用大小核(big.SMALL)設計,在大核方面採用Core架構,搭配小核方面採用Atom架構,另外再搭配一個Xe GPU繪圖核心。據悉,Alder Lake也針對不同的市場,推出S、P、M等系列。 至於在行銷方面,Intel在商標上面也搶先在USPTO上面註冊了,可能未來第12代處理器,不能也不適合再叫「12th Gen. Core Processors」,也許屆時會叫做「12th Gen. EVO Processors with Intel Xe Graphics」,來讓消費者有「創新」的感覺。 預計於2021年下半年推出的Alder Lake處理器,算是Intel首顆脫離14nm、正式進入10nm的主流處理器 (Intel自2015年開始的Broadwell至今,就一路用14nm用到現在)。至於記憶體支援度方面,這次Alder Lake也跟一樣,支援到DDR5記憶體,當然PCIe 4.0早在第11代的Rocket Lake就說會支援了,因此Alder Lake算是非常先進的處理器。 只是Alder Lake的CPU核心架構改成big.SMALL架構,在產品SKU方面, (現已移除)先前也不小心透漏出來了!包含Alder Lake-S (主流桌機)處理器方面,將會有12款SKU,搭配GT1 GPU,另外Alder Lake-P (嵌入式應用)處理器方面,則會有6款SKU,搭配GT2 GPU。細節如下: ▼ 此為Coreboot在report_platform.c程式碼中,不小心洩漏出來的定義碼: { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_1, “Alderlake-S (8+8+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_2, “Alderlake-S (8+6+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_3, “Alderlake-S (8+4+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_4, “Alderlake-S (8+2+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_5, “Alderlake-S (8+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_6, “Alderlake-S (6+8+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_7, “Alderlake-S (6+6+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_8, “Alderlake-S (6+4+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_9, “Alderlake-S (6+2+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_10, “Alderlake-S (6+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_11, “Alderlake-S (4+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_12, “Alderlake-S (2+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_1, “Alderlake-P (2+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_2, “Alderlake-P (2+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_3, “Alderlake-P (6+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_4, “Alderlake-P (6+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_5, “Alderlake-P (4+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_6, “Alderlake-P (2+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_7, “Alderlake-P (2+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_8, “Alderlake-P (2+0+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_9, “Alderlake-P (2+0+2)” }, ▼ Alder Lake-S、-P家族處理器核心配置表 根據Intel CPU核心發展藍圖來看,Alder Lake的核心架構,應該是Golden Cove大核心,搭配Gracemont小核心才是,但以Intel現在要轉換成大小核設計,還要加入新的核心架構來看,很有可能屆時Alder Lake會採用Willow Cove搭配Tracemont的核心架構,要再等到下世代(第13代的Meteor Lake)之後,才有可能轉換到新的核心架構。 至於在記憶體部份,已知業界有洩漏下述資料: Updated RKL-S DDR4 2DPC SBS configuration Added ADL-S DDR5 UDIMM 1DPC B2B ECC and Non-ECC configuration Added ADL-S DDR5 UDIMM 2DPC B2B ECC and Non-ECC configuration Updated TGL-H DDR4 T3/12L WP ECC 1DPC configuration Added TGL-H DDR4 MD 1Rx16 configuration – Legend: One DIMM Per Channel (1DPC), Two DIMMs Per Channel (2DPC), UDIMM – Unbuffered DIMM 上述表示,第11代的Rocket Lake-S還是會使用DDR4記憶體架構,Tiger Lake-H也是DDR4架構。而12代的Alder Lake-S (桌機版)則會支援DDR5 U-DIMM (單通道1支或2支記憶體)。 至於Alder Lake的腳位,有可能是LGA 1700,跟現有Comet Lake、年底Rocket Lake的LGA 1200不一樣。因此當Rocket Lake可能搭載Intel 500系列晶片組的主機板時,那麼Alder Lake勢必還要再換新的晶片組才行(可能是Intel 600系列)!又或者Intel可能會規劃其400晶片組繼續給Rocket Lake使用,到了500系列晶片組之後,才給Alder Lake使用。這部份就要等到時候Intel的規劃了! ▼表 Intel桌機處理器代別演進表 既然Intel在第12代處理器走大小核設計,那麼AMD也是有大小核設計的產品,甚至已於6/30/2020於USPTO申請了專利。在文件裡面,就有講述到其大小核的架構。 根據專利文件的描述可知,AMD同樣採用big.LITTLE的設計,在高功能(High-Feature)處理器與低功能(Low-Feature)處理器之間,如何共享快取記憶體、記憶體等等。高功能也就是所謂的大核心,低功能則是小核心,在執行程式的時候,大核會用主要來執行對效能敏感的繁重工作負載,而小核則用來執行輕量型任務,當上述的核心處於閒置狀態時,便可以將其關閉,以降低處理器的整體功耗。 若進一步仔細看,可發現AMD似乎允許CPU核心能根據其支援的指令集,來選擇要在哪個處理器叢集內來開啟執行緒。而執行緒也可根據CPU耗用率在各核心內做轉移。例如大核內若沒有充分被利用時,則處理器就會將執行緒挪到小核取執行(只要小核也支援該指令集)。要是小核被過度使用,負載過重的話,處理器就會將執行緒挪到大核心去執行(只要大核支援該指令集)。 這樣的作法是,可以輕鬆調配大小核的工作負載,減少某些執行緒對作業系統的干預。該專利還解釋了其處理器內核叢集裡面,可以是CPU、GPU或DSP,也就是大小核甚至可以廣義定義到各式處理器,不限於CPU而已,就連GPU都能納入,這也能讓程式設計師能更輕鬆來調配硬體資源,或甚至硬體會自動幫你調好,省得你操煩。 當然,專利歸專利,真正產品是否會這樣設計,或者AMD是否能保證未來的處理器會採取專利裡面的架構來設計新產品,這些都還是未知數,總之,未來混合式架構處理器一定會讓CPU內部的組合更複雜。之前很單純,現在CPU、GPU、I/O都可以混合不一樣的製程技術,甚至導入大小核設計,相信以後混合類運算將會逐漸成為未來程式寫作的主流。
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Intel Grand Ridge平台將內建24 Atom核心,基於7nm HLL+製程,支援DDR5、PCIe 4,預計2021年推出
Intel前陣子推出第10代Comet Lake處理器,由於同樣採用14nm製程設計,雖說在單核心效能上還能與AMD抗衡,但在多核心、能效與製程技術方面,就不一定擁有優勢。雖說Intel在2020 Q2財報亮眼,但因為在製程上落後,使得股價也呈現兩樣情,從7月下旬至今(8/7),Intel是跌掉快20%以上,而後,至今則是漲了約50%以上。 Intel對於未來的規劃方面,在歷經第11代Rocket Lake處理器之後,接下來第12代的Alder Lake處理器,將導入大小核設計 (即使用Core架構的大核心,搭配Atom架構小核心),並內建一組Xe GPU核心。而Intel也在USPTO註冊了新的產品商標和Logo,透露出家族,來行銷下一代的大小核處理器。 由於Atom核心擁有較高能效,使其在低功耗x86系統中,獲得不少廠商的導入使用。Intel於2020年第一季推出的Atom處理器家族(Tremont核心),主打嵌入式應用、邊緣伺服器、5G基地台等需要長時間、低功耗應用市場,以該家族最高的Atom P5962B處理器為例,就是採用10nm製程,內建24核心,基礎時脈為2.2GHz,並支援到DDR4-2933記憶體、PCIe 3.0規格。以挑戰Arm在行動領域的地位。 至於下世代嵌入式應用處理器平台的規劃方面,Intel也透漏下世代的Grand Ridge平台,將同樣採用高達24核心的Atom處理器(Gracemont核心),但這次使用的將是Intel自家的7nm HLL+製程(HLL還不曉得是什麼字的縮寫),搭配MCM封裝技術,其晶片大小僅47.5 x 47.5mm,時脈高達2.6GHz (比現有Snow Ridge快400MHz),並首度支援到雙通道DDR5記憶體,時脈高達DDR5-5600,可支援U-DIMM或SO-DIMM,一舉將嵌入式應用推升到新的境界。預計2021年推出! #影片=https://www.youtube.com/watch?v=ifeXxgOla-8 ▲AdoreTV介紹到新的Intel Grand Ridge平台架構 Grand Ridge的其他新功能部份,像是支援PCIe 4.0,且比Core家族還早了2年先導入7nm製程(先前Intel財報表示其主流處理器預計2023年才會有7nm)。在周邊方面也支援了4組USB 3.1、4x USB 2.0,以及I3C、eSPI、MDIO、UART、 SMBus與I2C等介面,讓嵌入式應用更多元。 由此可看出,Atom小核心的製程技術比Core大核心的製程技術還超前,到2021年時,Core核心的Golden Cove仍在10nm製程上做努力,而Atom核心的Gracemont則優先跨入7nm製程門檻。看來Intel要在主流Core核心的製程上再下多一點工夫,也許在Alder Lake這一代,雖說還是10nm,但就可以考慮跟Grand Ridge一樣,超前部署DDR5這個規格,這樣才會讓人覺得你有一代比一代還要進步的感覺,屆時就不會有人說Intel的CPU不香了!您說是吧?! ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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